私たちは皆が知っている電子デバイスの動作温度は彼らの寿命と安定性を直接決定します。PC 作業環境の温度が合理的な範囲内であることを確認だけでなく、合理的な範囲内の PC コンポーネントの動作温度を維持するために配置の放熱を行うため必要なまたです。PC コンピューティング パワーの機能拡張により、消費電力と放熱の問題はやむを得ない問題になります。
一般的に言えば、PC で大きな熱源には、CPU、マザーボード、グラフィックス カード、ハード ディスクなどの他のコンポーネントが含まれています、作業中に消費される電気エネルギーのかなりの部分は熱に変換されます。特に頻繁に消費電力 200 w、最大、現在のハイエンドのグラフィック カードのすべきはその安定動作を確保するため、過小評価して熱の内部コンポーネントはより効果的な放熱をする必要があります。
初代 - 放熱の概念がなければ年齢
1995 年 11 月では、ブードゥー教ビデオ カードの誕生は、3 D の世界に私たちのビジョンをもたらした。以来、PC は、ほとんど同じレベルの 3 D 処理能力のアーケードは、リアルな 3 D 処理技術の時代を開始しました。以来、グラフィック チップの開発は、現在 900 mhz から 100 MHz コア動作周波数制御不能テクスチャ充填率が本日 420 億 (GTX480) 1 秒あたりに 1 億 1 秒あたりから。パフォーマンスでこのような大規模な変更に直面して熱出力は考え、空気冷却、熱パイプ、半導体チップとその他の冷却装置の冷却はグラフィック カードにも適用されます。今日、開発と主なグラフィック カードの冷却装置の動向彼に紹介します。
ブードゥー教のビデオ カードが最初に導入されたとき、冷却はなかったし、コア パラメーターが公開されていた。現在主流のグラフィック カードと比べると、GPU のようなものはありません。熱出力は追加の冷却装置の必要はほぼゼロ、ほとんどないので、グラフィック カードの処理能力の中核チップは現在ネットワーク カードよりも弱い。
第 2 世代 - ヒートシンクのアプリケーション
1997 年 8 月再度、3 D グラフィックス チップ市場に参入、NV3 をリリース NVIDIA、すなわち Riva 128 グラフィック チップします。Riva 128 は 128 ビット 2 D および 3 D 加速グラフィック コア、コア周波数は、60 MHz コア加熱問題になってきたし、ヒートシンクのアプリケーションがグラフィックス カードのフィールドを入力して正式に。
第三世代 - 風冷却冷却時代の到来
TNT2 のリリースは、重い弾丸のような心で 3 dfx をヒットしました。コア周波数は 150 MHZ、32、24 Z バッファー、メソッド、パノラマ、アンチエイリアシング、ハードウェア テクスチャをフィルタ リング パフォーマンスの向上手段としてこのような異方性のレンダリングを含むほぼすべての時間の 3 d 加速度特性がサポートしている、セントラル ・ ヒーティングの増加しクラフト上で大きな進歩がまだ使用していない 0.25 ミクロン、現在、アクティブな冷却方法のニーズ グラフィックの段階に入ったのでヒートシンク パッシブ モードを満たすことはできません。
特許熱放散システム ツインターボ-ii (フル カバー ダブル タービン熱放熱ファンの 2 番目の世代) が使用されます。熱の放熱フィンは、カード全体を完全に覆います。起動時のように、空気ができます効果的に熱を奪うチップとビデオメモリのすぐに 2 つのファン、を通じて一方向に配信されます。2 つのボール ベアリングのファンは効果的に長く生活をする金属の熱分布ネットワークと相まって、ノイズを減らすことができます。
高速ファンは、放熱の問題に最善の解決策は、いくつかの人々 は 3 D ゲームの無限の楽しみを楽しみながら、レンジフードの騒音を我慢できません。幸いなことに、ヒートパイプ技術のアプリケーションは、ちょうどこの問題を解決します。それは、一般的にコア ヒートシンク、背面のヒートシンク、2 つの大面積のヒートシンクとヒートパイプで構成されます。作動流体の変化、サイクリング、吸熱部に毛細管の内部構造に依存する熱リリースのセクションにすばやく移動する熱から熱段階のパッシブ デバイスとしてヒートパイプの熱伝導しないまたは生成しません。ノイズ、パワー消費量および熱伝導能力、急速な熱伝達を達成する、従って冷却面積、効果的な手段の効果を冷却パッシブの急激な上昇を増加限られたスペースは。しかし、まだ欠点があるこの方法で放熱、熱放散能力は十分に強くないを使用する場合はハイエンドの上真ん中のカードでのみ使用することができますのでこの技術がファンを追加する必要があります。